2021年，全球半導(dǎo)體市場發(fā)生劇烈變化，不僅IC設(shè)計調(diào)漲價格，晶圓廠及封測廠等上游供應(yīng)商價格亦大幅度持續(xù)上漲， 帶動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中下游供應(yīng)商隨之跟進。 從目前的消息來看，全球前十大晶圓代工廠中的大多數(shù)廠商已經(jīng)調(diào)漲2021年第一季度的代工價格，少數(shù)廠商雖未明確漲 價幅度，但亦有漲價跡象。 據(jù)韓國媒體TheElec此前報道，韓國晶圓代工廠商東部高科已經(jīng)通知客戶，2021年合約價最少提高10%，最多提高20%。 盡管部分客戶拒絕接受，但因目前晶圓代工產(chǎn)能吃緊而只能妥協(xié)。東部高科已簽訂2021年所有生產(chǎn)合約，并獲得了多名 新客戶。 此外，有臺媒報道稱，力積電在預(yù)期2021年產(chǎn)能將嚴(yán)重吃緊情況下，其8英寸及12英寸晶圓代工價格將自2021年1月調(diào)漲 約10%幅度。 盡管全球晶圓代工龍頭臺積電此前表示不會調(diào)漲報價，但市場依然有消息傳出，臺積電10年來首次取消了對主要客戶每12英寸 （300毫米）圓晶3%折扣的優(yōu)惠政策。 中國大陸方面，中芯國際此前在回應(yīng)2020年四季度8英寸晶圓代工是否調(diào)價時表示，公司一向注重與客戶的合作關(guān)系，現(xiàn)有客戶 訂單將按已簽訂合同進行，新客戶、新項目則由雙方協(xié)商確定價格，公司也會通過優(yōu)化產(chǎn)品組合來提升平均晶圓價格。 日月光率先啟動封測漲價潮。 封測作為半導(dǎo)體上游產(chǎn)業(yè)鏈的最后一環(huán)，自然也無法避免這波漲價趨勢。 有業(yè)內(nèi)消息指出，封測廠已在2020年10月因產(chǎn)能供不應(yīng)求而調(diào)漲導(dǎo)線架打線封裝價格，急單及新單一律漲價10％，11月之后 植球封裝產(chǎn)能全滿，加上IC載板因缺貨而漲價，所以新單已漲價約20％，急單價格漲幅更達20～30％以上。消息指出，封裝產(chǎn) 能吃緊情況至少會延續(xù)到2021年第二季，第一季全面漲價5～10％勢在必行。 元器件廠商持續(xù)跟進 受疫情影響以及半導(dǎo)體市場需求持續(xù)強勁等因素影響，2021年，全球半導(dǎo)體市場延續(xù)了2020年的漲價風(fēng)。事實上，除了晶圓 代工廠和封測廠外，此波缺貨潮已擴展至元器件領(lǐng)域。 恩智浦也在致客戶的一封信中表示，為解決供應(yīng)商帶來的不可預(yù)見的成本增長，公司“很不情愿地”提高所有產(chǎn)品的價格。 意法半導(dǎo)體也向媒體證實了坊間流傳的漲價函的真實性：因公司生產(chǎn)成本大幅增長，為保障后續(xù)產(chǎn)品穩(wěn)定供應(yīng)，滿足客戶需求， 決定自2021年1月1日起調(diào)漲全線產(chǎn)品的價格，但未透露漲價細節(jié)。 中國大陸方面，不少公司亦在2020年的最后一個月相繼發(fā)布了漲價通知。 總體來看，2021年第一季度，全球半導(dǎo)體市場漲價潮已經(jīng)基本確定，而中國大陸半導(dǎo)體部分細分市場領(lǐng)域亦有望抓住這波漲價 潮機遇，進一步實現(xiàn)國產(chǎn)替代。