高通發(fā)布驍龍215：4核A53架構(gòu)、性能提升50%
2019-07-09
7月9日，高通發(fā)布驍龍215移動(dòng)平臺，一款面向60~130美元智能機(jī)的全功能SoC芯片。 驍龍215采用64位架構(gòu)，28nm工藝，CPU為4核Cortax A53，主頻1.3GHz，號稱性能比前一代（驍龍21......
2019-07-09
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2019-07-03
7月3日，2019年百度AI開發(fā)者大會(huì)今日舉行。 現(xiàn)場，百度首席技術(shù)官王海峰與華為消費(fèi)者BG軟件總裁王成錄聯(lián)合宣布，百度飛槳與華為麒麟達(dá)成深度合作，雙方將打通深度學(xué)習(xí)框架與芯片，為AI時(shí)代打造最強(qiáng)算力和最流暢......
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